MEMS & 半導体ファンダリーサービス

デザイン

デザイン

スケッチや図面（CAD、GDS）の形でアイデアを提供

基板

お客様のデザインに合わせたフォトマスクの製作

フォトリソグラフィー

Siからガラスまで、さまざまなサイズの基板に加工可能

エッチング

パターンサイズに基づき、ナノからマイクロレベルの加工が可能

薄膜成膜

多数の金属、非金属、酸化物などの蒸着。

バックエンドプロセス/パッケージング

お客様のニーズに合わせた最適なパッケージングソリューション

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