CMP（化学的機械研磨）
CMP（化学機械研磨）
金属のCMP
絶縁体のCMP（ポリイミドおよびその他のポリマー層を含む）
最大12インチウェーハのCMP
ウェーハ薄膜化
ウェーハ研磨
ボンディング前CMP
光学グレード研磨
Cu（ダマシンプロセス用CMP）、Siウェーハ研磨スラリー、SiC研磨スラリーなど、さまざまなCMPプロセスに対応するカスタムスラリー
銅（Cu）RDLのCMP
アプリケーション：パワーデバイス、ICの高密度実装、MEMSなど
ウェーハ研削
4インチから12インチまで対応
50umの厚さまで研削
TSV露出のための裏面研削
SOI、SiC、サファイア、ガラス、MEMSウェーハなどの研削・研磨
InP、GaAs、GaNなどの化合物半導体ウェーハの研削
SAWアプリケーション向けタンタル酸リチウム（LiTaO3）の研削および研磨
ウェーハ表面アナライザーによる検査