メッキ

  • 最大12インチ/300mmウェーハ対応

  • 大型パネルサイズの電解メッキが可能

  • Cu、Ni、Au、AuSnなどの電気メッキ。

  • スパッタリングシード層を用いた非導電体用無電解めっき

  • Cu TSV (Through Silicon Via)フィル

  • Cu TGV（Through glass Via）フィル

  • コンフォーマルTSV（Through Silicon Via）/TGV（Through Glass Via）メッキ。

  • 金属およびはんだの電気めっき

電鋳

X線リソグラフィーで形成したポリマーやレジスト構造体を用いた3次元金属固体構造体の作製。

  • X線リソグラフィーと電鋳、モールドを組み合わせたLIGAプロセスと呼ばれるもの。

  • 高アスペクト比構造

  • 最小径1μm、最薄部20μm

  • 生体適合性材料でライフサイエンスに大活躍

  • 材料です：Ni、Pd-Ni、Ni-Co

  • アプリケーション

  • ナノインプリント/射出成形用ニッケル型/原盤の作製

  • マイクロフィルター

  • マイクロメッシュ/フィルター 

  • ミスト発生用ネブライザー

  • マイクロレンズアレイ

  • メタルマスク 

  • グラッディング

  • マイクロポアメンブレン

  • マイクロニードル 

  • マイクロ流体チップ