メッキ

荷重分散を示す、3本の赤い柱で支えられた赤い梁に下向きの3本の赤い矢印を示す図。

  • 最大12インチ/300mmウェハまで対応

  • 大型パネルサイズの電解めっきに対応可能

  • DPC：ダイレクトプレーティング銅

  • Cu, Ni, Au, AuSnなどの電解めっき

  • スパッタシード層を用いた無電解メッキ（非導電体向け）

  • Cu TSV（シリコン貫通ビア）埋め込み

  • Cu TGV（ガラス貫通ビア）埋め込み

  • コンフォーマルTSV（シリコン貫通ビア）/ TGV（ガラス貫通ビア）めっき

  • 金属およびはんだの電解メッキ

電鋳

X線リソグラフィーで形成されたポリマーまたはレジスト構造を使用した3D金属ソリッド構造の製造。

  • LIGAプロセスとして知られる、電鋳および成形によるX線リソグラフィー

  • 高アスペクト比構造

  • 最小直径1um、最小厚さ20um

  • 生体適合性材料を用いたライフサイエンスにおける広範な応用

  • 材料: Ni, Pd-Ni, Ni-Co

  • アプリケーション

  • ナノインプリント/射出成形用ニッケルモールド/マスターの製造

  • マイクロフィルター

  • マイクロメッシュ/フィルター 

  • ミスト生成用ネブライザー

  • マイクロレンズアレイ

  • メタルマスク 

  • グレーティング

  • 微細孔メンブレン

  • マイクロニードル 

  • マイクロ流体チップ