MEMS/半導体/ナノ・マイクロ加工 ファウンドリーサービス

株式会社ナノシステムズJPは、ウェハレベルでの半導体、MEMS、その他のナノ・マイクロ加工の試作および製造ソリューション（ファウンドリーサービス）を専門としています。基板調達から最終的なダイシングされたチップの納品まで、プロセス全体を統合的に提供いたします。シングルウェハでの試作から大規模な量産まで、多様なニーズに対応できる、お客様に合わせた加工ソリューションを提供いたします。