オーミックコンタクトは3つの失敗点を持つレシピです：成膜前の界面、スタックそのもの、そして合金化工程。当社は3つすべてを1つのフローで管理します。
数十年のIII-V族製造がメタラジーを確定させました：n-GaAsにはAuGe/Ni/Au、GaNにはTi/Al系スタック、その他にはNi/Auと白金族バリエーション。良いコンタクトとドリフトするコンタクトを分けるのは実行です：半導体表面が自然酸化膜を界面に持ち込まないよう成膜前にその場クリーニングし、層境界が一度も大気に触れないよう全スタックを1回の真空引きで成膜します。
ほとんどのオーミックシステムは合金化、すなわちコンタクト反応を半導体へ駆動する急速熱アニールの後に初めてオーミックになります。当社のRTAは成膜と同じフロー内で、お客様の時間・温度レシピと雰囲気で実行されます。出荷されるウェーハは部品キットではなく、完成した合金化済みコンタクトです。高温GaNレシピはRFQ時にプログラムごとに確認します。
接触抵抗は測定量であり、伝送長法（TLM）がこの分野の測定方法です。お客様のデバイスと並べてパターニングし、同一の成膜・アニールを通したTLMテスト構造が、リクエストに応じて固有接触抵抗率データを提供します。デバイスモデルが本当に必要とする数値を、お客様の実ウェーハから。
すべてのシステムは、その場クリーニング付き蒸着で成膜し、リフトオフでパターニングします。ウェットエッチング選択性が恒常的な頭痛の種である化合物半導体でのネイティブルートです。スタックシーケンスと膜厚はお客様のデバイスレシピに従います。下記は各システムの確立された開始点です。
MESFET・HEMT・MMICの下で働くn-GaAs標準。リフトオフパターニング、お客様のレシピで合金化。数十年の量産が確立した低く安定した接触抵抗とともに。
パワー・RFフロントエンドのGaN HEMT主力システム。シーケンスと膜厚はお客様のプロセスに合わせて。高温合金化レシピはRFQ時にプログラムごとに確認します。
GaN LED・レーザー構造のp側コンタクトと、汎用III-Vコンタクト・パッドメタライゼーション。デバイスに応じてアニールまたは成膜ままで。
Pd/Ge・Pt/Ti/Pt/Auをはじめとする文献システムを仕様書から再現。適切なエピ上での非合金コンタクトスキームにも対応します。
| パラメータ | 仕様 |
|---|---|
| 標準システム | AuGe/Ni/Au（n-GaAs）· Ti/Al/Ni/Au（GaN/AlGaN）· Ni/Au（p-GaN・III-V） |
| カスタムシステム | Pd系・Pt系・Ge系ほか - お客様の公開レシピに準拠 |
| ウェーハサイズ | 4インチ（100mm）· 6インチ（150mm）· 8インチ（200mm）· 12インチ（300mm） |
| 基板 | GaAs · GaN on Si / SiC / サファイア · InP（その他はリクエストで） |
| 成膜 | Eビーム / 抵抗加熱蒸着 · 1回の真空引き · その場クリーニング |
| パターニング | リフトオフ · ±0.5µm位置合わせ |
| 標準スタック厚 | 0.1〜0.5µm - システムとレシピによる |
| 合金化 | RTAを同一フローで - 時間・温度・雰囲気はレシピ準拠 · 高温GaNはプログラムごとに確認 |
| 検証 | TLM構造と固有接触抵抗率をリクエストで · プロファイロメトリー + SEMが標準 |
| 最低ロット | 1枚から - 同一レシピで試作から量産まで |
GaAs RFフロントエンド世界のためのAuGe/Ni/Auソース・ドレイン・パッドコンタクト。レシピどおりに合金化し、テレコム・レーダープログラムが走らせるデバイスモデルのためのTLMデータも提供可能です。
電力変換・RF増幅のGaN-on-Si・GaN-on-SiC HEMT向けTi/Al/Ni/Auオーミック。チャネルが語る前にオン抵抗を決めるコンタクトです。
GaN・III-V発光素子のn側・p側コンタクトメタライゼーション。研究エピから量産構造まで、接触抵抗と光学制約のバランスをデバイス要求に合わせてアニールします。
InPフォトニックデバイスとHBT構造のコンタクトシステム。当社フォトニクス顧客がバンプ・ダイアタッチフローで既に流している基板の上に成膜します。
新規エピ・デバイスコンセプトへのコンタクトを1枚から。TLM構造を含めて処理するため、最初の論文が仮定ではなく実測の接触抵抗率を掲載できます。
表面オーミック・裏面ダイアタッチメタライゼーション・バンプを、同じ蒸着装置上の1つの連携プログラムで。化合物半導体モジュールをサービスとしてお届けします。
成膜直前のその場クリーニング、そして全スタックを1回の真空で。コンタクト界面は一度も大気に触れません。ドリフトするコンタクトが生まれるのは、まさにそこだからです。
合金化工程は成膜とともに出荷され、お客様のレシピで実行されます。届くのは炉を待つ金属ではなく、完成したオーミックコンタクトです。
同一プロセスを通したTLMクーポンが、リクエストに応じて固有接触抵抗率を提供します。「低抵抗」はここではパンフレットの言葉ではなく測定値です。
化合物半導体はウェットエッチングを罰し、リフトオフに報います。そしてリフトオフは、このライン全体が構築されている規律です。
オーミック・裏面金属・ダイアタッチ・バンプが蒸着装置を共有し、専任プロジェクトマネージャーのもとで1つのプログラムとして進行します。
単一ウェーハでコンタクトを試作し、TLMを測定してから、データをベースラインに同じレシピでスケール。再認定は不要です。
コンタクトシステム・基板・RTAレシピ・TLM要否・数量をお知らせください。エンジニアが24時間以内にご返信いたします。