基板調達からダイシング済みチップまで、半導体・MEMS・先端パッケージング・マイクロファブリケーションを世界中のお客様に提供します。
少量試作から量産まで対応。24時間以内に技術担当者が対応。
日本の精密加工技術を、世界へ。スタートアップスピードで提供します。
基板調達・マスク設計から前工程・後工程・最終組立まで、すべての工程を専任エンジニアチームが一貫して担当します。各工程をクリックすると、仕様と図面をご覧いただけます。
厳格な日本品質基準で製造。豊富な輸出物流ノウハウにより、世界中のお客様へお届けします。
プロセスの複雑さに応じて4〜11週間。米国・EU系ファウンドリと比較しても競争力ある納期を実現します。
自社製品を持たないため、お客様の技術が競合することは一切ありません。ご依頼の最初の段階からNDA締結が可能です。
お問い合わせは技術営業担当とプロセスエンジニアが24時間以内に直接対応します。
お客様のチームと共に、非標準プロセスの開発・最適化に取り組みます。新規材料から独自のスタック要件まで、クリーンルームで実現可能なものなら実現可能性の評価と実用的なプロセスフローの策定が可能です。
リソグラフィ・成膜・エッチング・ボンディング・TSVを組み合わせたマルチプロセスフローを、単一の統合ワークフローで対応します。
複雑なマルチプロセス製造を、リソグラフィ・成膜・エッチング・ボンディング・TSVを統合した単一の調整されたワークフローで提供します。スタートアップの速度でお届けします。
イノベーションはロット数で制限されるべきではありません。1〜5枚のウェーハからご注文いただけます。大学発スタートアップにも、グローバル企業にも同様の日本品質でご対応します。
お問い合わせはテクニカルセールスエンジニアとプロセスエンジニアが直接対応します。24時間以内に実現可能性の審査を実施。初日からクリーンルームの専門知識に直接アクセスできます。
フォトリソグラフィからダイシングまで、各主要プロセスのマイルストーンで進捗報告をお届けします。プロジェクトがどこにあるか、常に把握できます。
TSV/TGVおよび先端パッケージングプロセスは、3D IC統合・ガラス貫通ビアインターポーザ・MEMS-CMOSスタッキングに対応する完全な加工シーケンスを一括提供します。
マイクロ流体チップ、ラボオンチップ、バイオセンサー、DNA解析基板、埋め込み型MEMS。
GaAs/GaN HEMT、RF MEMSスイッチ、SAW/BAWフィルター、5Gコンポーネント。
MEMS加速度センサー、ジャイロスコープ、圧力センサー、触覚センサー。
SiC/GaNパワーデバイス、エネルギーハーベスティングMEMS、太陽電池テスト構造。
シリコンフォトニクス、LiDAR、光MEMS、赤外線検出器、メタレンズ製造。
高信頼MEMSセンサー、圧力トランスデューサー、慣性計測ユニット（IMU）。
ご利用の手順
プロジェクト概要・プロセス要件・基板・ウェーハサイズ・数量・スケジュールをメールでお送りください。GDS/DXFファイルはこの段階では不要です。
プロセスエンジニアが設計の互換性と実現可能性を審査します。プロセス仕様・スケジュール・価格を含む詳細見積もりを7〜10営業日以内にご提供します。
プロセストラベラーとウェーハ仕様を確認します。ご希望の場合はこの段階でNDAを締結します。発注後、製造スケジュールを調整し着工します。
定期的な進捗報告のもと全工程を実施します。CD-SEM・光学検査・電気試験によりウェーハを検査し、完全な検査報告書を提供します。
ご指定仕様に合わせてウェーハをダイシングします。個別チップのパッケージングまたはキャリア基板へのマウントを行います。
クリーンルームパッケージで、追跡可能な国際配送にてお届けします。プロセスの複雑さにより異なりますが、標準リードタイムは問い合わせから納品まで4〜8週間です。
プロセス要件・基板・生産数量をお知らせください。ナノシステムズJPのエンジニアが24時間以内にご返信いたします。詳細見積もりは通常7〜10営業日以内（プロジェクト複雑さ・NDA要件による）。